因應(yīng) AI 應(yīng)用趨勢，世平集團(tuán)成立的應(yīng)用技術(shù)群 (ATU, Application Technology Unit)推出了 OP-Killer方案，搭載了恩智浦（NXP）的 i.MX8M Plus 作為方案主芯片，具備四核心 ARM® Cortex-A53® 和 Cortex-M7® 內(nèi)核，以及專屬神經(jīng)處理單元（ NPU ）運(yùn)行速度可達(dá) 2.3 TOPS。專注于機(jī)器學(xué)習(xí)和視覺、高級(jí)多媒體以及高可靠性工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域。可以滿足智能家庭、建筑、城市和工業(yè)4.0應(yīng)用的需求。
恩智浦的 i.MX 8M Plus 平臺(tái)廣泛應(yīng)用于工業(yè)計(jì)算機(jī)、人機(jī)接口和智能相機(jī)等領(lǐng)域，具備強(qiáng)大處理能力與靈活擴(kuò)展性。世平規(guī)劃的 OP-Killer 方案，結(jié)合 NXP i.MX 8M Plus 平臺(tái)技術(shù)與自身 AI Edge Computing 應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在方案開發(fā)過程中，世平與恩智浦的密切合作發(fā)揮了強(qiáng)大協(xié)同效應(yīng)，結(jié)合恩智浦的技術(shù)支持與世平的應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)勢互補(bǔ)，促使方案高效推進(jìn)。世平透過大大通平臺(tái)提供的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)與技術(shù)博文，客戶能輕松了解并快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)應(yīng)用，進(jìn)而加速商業(yè)化落地。
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出的英飛凌AURIX? TC4xx系列芯片，以卓越的性能、靈活的功能和完善的生態(tài)系統(tǒng)，助力客戶快速應(yīng)對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，為智能汽車開發(fā)提供高效創(chuàng)新的解決方案。
標(biāo)簽：
大聯(lián)大品佳集團(tuán)
英飛凌
芯片
入網(wǎng)時(shí)間：2024-12-12
嵌入式領(lǐng)域的部分應(yīng)用對(duì)安全、可靠、實(shí)時(shí)性有切實(shí)的需求，在諸多實(shí)現(xiàn)該需求的方案中，QNX 是經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的選擇。在 QNX SDP 8.0 上 BlackBerry 推出了 QNX Everywhere 項(xiàng)目，個(gè)人用戶可以出于非商業(yè)目的免費(fèi)使用 QNX 操作系統(tǒng)。得益于 Toradex 和 QNX 的良好合作伙伴關(guān)系，用戶能夠在 Apalis iMX8QM 和 Verdin iMX8MP 模塊上輕松測試和評(píng)估 QNX 8 系統(tǒng)。下面將基于 Apalis iMX8QM 介紹如何運(yùn)行 QNX。
研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測設(shè)備升級(jí)。
研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。
標(biāo)簽：
研華嵌入式
SOM-C350
存儲(chǔ)ATE測試設(shè)備
入網(wǎng)時(shí)間：2024-11-26