康佳特基于NXP i.MX8M Plus 處理器的SMARC模塊
2021/5/27 17:09:30
全新低功耗 SMARC 2.1計(jì)算機(jī)模塊, 采用NXP i.MX 8M Plus處理器，用于工業(yè)邊緣分析、嵌入式視覺和人工智能(AI)應(yīng)用。憑借機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)能力，這款超低功耗的conga-SMX8-Plus模塊使工業(yè)嵌入式系統(tǒng)能夠觀察和分析周圍環(huán)境，實(shí)現(xiàn)情景感知、視覺檢測、鑒別、監(jiān)控、追蹤，以及基于手勢的無接觸機(jī)器操作和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)功能。
審核編輯(
王妍
)
投訴建議
提交
查看更多評論
其他資訊
congatec：模塊化驅(qū)動創(chuàng)新，打開嵌入式應(yīng)用無限可能
集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價(jià)值
康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器的全新SMARC模塊
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南Rev. 2.2的發(fā)布