NXP i.MX 8M Plus驅(qū)動(dòng)的2.5吋單板計(jì)算機(jī)IBR215

廣積推出采用NXP四核1.6GHz ARM Cortex?-A53 i.MX 8M Plus處理器的2.5吋單板計(jì)算機(jī)主板IBR215。此工業(yè)級(jí)主板尺寸僅105 x 72毫米，可提供無與倫比的計(jì)算機(jī)運(yùn)算效能、先進(jìn)的多媒體以及彈性化的鏈接接口，使其成為工業(yè)自動(dòng)化、智能家居和建筑、智慧城市和工廠、零售環(huán)境、機(jī)器學(xué)習(xí)以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的首選產(chǎn)品。

IBR215具有多個(gè)顯示接口(HDMI和雙通道LVDS)、兼容5G的M.2 3052插槽、3GB LPDDR4 系統(tǒng)內(nèi)存、高達(dá)64GB的eMMC閃存、外部I/O包括一個(gè)HDMI 2.0a、兩個(gè)USB 3.0、兩個(gè)GbE RJ45、一個(gè)USB OTG和一個(gè)SD插座，以及用于兩個(gè)I2C和DC電源的內(nèi)部接頭。其內(nèi)建三個(gè)2x20接頭，可將通信和GPIO信號(hào)連接到IBR215-IO擴(kuò)展板，以提供一個(gè)M.2 E-key 插槽、一個(gè)mPCIe 插槽、一個(gè)RS232/422/485端口、兩個(gè)USB 3.0、背光控制雙通道LVDS，兩個(gè)CAN bus以及兩個(gè)MIPI攝像頭串行接口。

IBR215內(nèi)置有高效散熱的散熱器或外殼時(shí)，可具有-40°C~85°C的寬工作溫度范圍。廣積提供 Yocto Linux和Android BSP(板級(jí)支持包)，使客戶能夠輕松開發(fā)他們的應(yīng)用程序。