十年磨劍 立可自動化實現國產植球機替代

半導體產業引領全球未來科技產業的發展方向，作為第四次科技革命的核心，是中美貿易戰和科技戰的焦點之一。實現產業鏈設備的國產化，是市場的迫切需求也是時代的必然趨勢。然而，任重道遠，作為科技密集型產業，沒有十數年的技術扎根，中高端市場很難做出客戶認可的產品。

　　「良率從95%提高到99.99%，產能提升4倍，實現300微米以下的錫球制作。」

　　這是立可自動化數十位深耕泛半導體行業光電工程專家、自動化領域專家、高速高精密設備領域專家、運控專家，從2013年至今，聚焦COB封裝及BGA封裝行業，潛心鉆研植球機技術，為客戶帶來的成果。

　　「立可自動化CSP/BGA全自動植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝后段全自動包裝線產品矩陣的打造，顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質，提升生產工藝效率，也為現有集成電路制造提供了智造升級的方向。」

　　「以植球機為例，公開資料顯示中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。相對應的，國外植球機設備高價格、本土化服務較差，響應速度慢、難以針對客戶進行定制化開發，成為當前半導體封裝企業，所面臨的最大痛點問題。」

　　立可全自動CSP/BGA全自動植球機，依托重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑涂布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術，實現了「高精度、高效率、高穩定性」三高優點鑄就，成功在國外企業「龍盤虎踞」的國內中高端市場撕開了一道口子，立穩了腳跟。

「以LKT-MT-AP 400型號植球機為例，設備采用高精度光柵式直線電機、DD馬達配合視覺引導涂布FLUX和陣列錫球，包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導校正等功能模組，適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機器接插件批量微小錫球巨量轉移。」

　　「設備尺寸2100 X1 40 0 X1800mm，獨立單元設計，簡單易部署，可隨產量需求增減。生產節拍C/T:15S,相較人工與半自動植球機，極大的提高了生產俠侶。該植球機錫球球徑范圍：≥0.15m；錫球間距范圍：≥0.3mm 一次最大植球數量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，將市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%。」

　　除植球機外，立可自動化還打造適用于半導體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各類TRAY盤&REEL出貨包裝工藝的「全自動包裝線」。整線生產過程中自動掃碼，自動貼標簽、自動堆疊、自動束帶、自動套袋、自動抽真空封口、自動裝箱，實現了全流程無人化作業，實現了生產信息數據化、可視化，有效管控少料，錯料，混料等出貨品質異常。并為企業后續生產優化提供了數據依據。

　　總體而言，立可自動化將依托研發團隊在光、機、電等技術的強大整合能力，深耕半導體封測行業，成為國內領先半導體封測智造方案提供商,助力中國半導體封測行業高速，高質，高效升級發展。