引線框架視覺檢測系統

方案背景

引線框架作為半導體、微電子封裝的專用材料，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線實現與外引線的電氣連接，是形成電氣回路的關鍵結構件。作為內部電路與外部導線連接的橋梁，引線框架起到了穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用。

作為半導體封裝的關鍵一環，引線框架需要在共面性、強度、彎曲等方面達到較高的標準，它的質量將直接影響半導體封裝的質量。然而，引線框架在其生產、加工的過程中，由于各種各樣的因素，不可避免地會出現錯沖，漏沖，臟污，氧化，毛刺，壓傷，變形，漏鍍，鍍偏等缺陷。伴隨當今芯片封裝的微型化發展，在流水線中引入機器視覺檢測系統，能有效提升產品合格率，降低生產成本，縮短開發周期。

漏沖

臟污

變形

方案難點

1）目前國內的芯片封裝缺陷檢測技術大多停留在人工檢測和半自動檢測階段，檢測效率偏低，檢測質量得不到保障；

2）引線框架尺寸較為小巧，結構較為扁平；

3）流水線上產品放置密度較高；

4）現場檢測環境受機械影響有較大震動。

方案概述

硬件選型：MER-503-36U3C工業相機

考慮到現場環境因沖床原因震動嚴重，選用幀曝光相機，整幅畫面通過同一時間曝光，避免成像結果受到環境震動影響；同時產品表面可能存在紅斑缺陷，彩色相機能夠滿足算法檢測需求；500萬像素相機符合客戶缺陷檢測精度需求。

軟件/算法：C# + HALCON

C# WINFORM界面能夠滿足客戶快速開發需求，且界面風格比較自由，可根據客戶自由搭配選擇。HALCON作為德國MVTec公司開發的一套完善的標準機器視覺算法包，HALCON算法庫運算速度快，魯棒性好，算子豐富，可以節約產品的成本，縮短軟件開發周期。

測試結果

漏沖

變形

廢屑1

廢屑2

帶式壓傷1

帶式壓傷2

帶式壓傷3

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