匠心之作，精益求精丨信捷XF系列高性能刀片式IO系統震撼發布

超強擴展，高實時性，穩定可靠

更高響應，追求極致精度把控

●  全新200M高速背板總線，為數據高速傳輸保駕護航；
● 模擬量標配16位分辨率，最大誤差0.2%，單通道轉換速度60us，實現優越的精度把控；
● 數字量微秒級響應，激勵信號實時采集；
● 數據搬運周期微秒級執行，滿足高速精準控制需求。

超薄機身，適用于嚴苛體積的應用場景

● 刀片式結構設計，1u模塊厚度薄至12mm；
● 與XL系列模塊相比，節省約1/2的安裝空間。

豐富的模塊類型

● 本體及耦合器可連接32個擴展模塊；
● 豐富的IO型號，包括數字量、模擬量、溫度*、通信*、工藝*、脈沖*等單元。

高可靠性，連接更穩定

● 夾片式高速背板通信連接器，連接更穩定，提升整體可靠性和通信實時性。

快速升級，降低維護成本

●  PC直連耦合器實現對多耦合器級聯的快速升級；
●  可通過CPU單元或耦合器對模塊進行自更新，降低現場調試維護成本。

免工具安裝，接線更簡單

●  采用PUSH IN端子，接線更簡單直接。

●  可脫落接線端子臺，更換同型號模塊時，無需拆線，節省維護時間。

規格參數

耦合器

LFC3-AP

LFP3-AP

擴展模塊

XF-E16X

XF-E16YT

XF-E8NX8YT

XF-E4AD

XF-E4DA

產品尺寸（單位：mm）

耦合器

擴展模塊