行業矚目的高速檢測*1

~實現因生成式AI和EV的普及而需求高漲的先進半導體和電子部件的高生產品質～ 

歐姆龍自動化（中國）有限公司（以下簡稱“歐姆龍”）宣布推出CT型X射線自動檢測設備，該設備可實現高速3D檢測*2。 該設備包含3種型號：「VT-X750-XL（以下簡稱X750-XL）」「VT-X850（以下簡稱X850）」「VT-X950（以下簡稱X950）」，將在 2024年2月后陸續發布。

CT型X射線自動檢測設備 新產品的價值

①高速3D自動檢測，助力半導體封裝和功率半導體生產質量的穩定

②通過利用歐姆龍自有AI技術進行高速圖像處理，能實現良品/不良品的自動判斷檢查設定

③作為歐姆龍首款適用*3于潔凈室的VT系列，能根據生產品種自動變更設定*4

CT型自動X射線檢測設備“VT-X950”

近年來，隨著針對交互式人工智能的生成式AI和數據中心使用的擴大，以及5G/6G通信的發展，全球信息使用量迅速增加，用于這些應用的半導體也變得更加微型化。 其中小型化技術已經發展到高難度水平，未來利用被稱為芯粒的集成技術進行封裝的需求將隨著小型化發展而增加。與傳統的平面設計不同，芯粒的結構由于3D堆疊封裝的構造變得更加復雜，因此需要更精確的檢測。 此外，特別是在汽車行業，因為xEV的進步帶來的環保對應也在不斷發展，像eAxle等集多種功能于一體的集成EV模塊（X-in-1）正在取得進展。 為了實現模塊化設計的更節省空間和更加高效，正在努力推進3D堆疊封裝。 對于各個行業導入的使用3D堆疊封裝的產品，很難利用傳統2D-X射線檢測設備的透射圖像來判斷是否良品，生產性和品質同時兼顧成為重大課題。 同時面對供應鏈復線化的多據點穩定生產的需求也在提高，不過度依賴人的技能的生產體制構筑正被需求。

為了滿足這些需求，新發布的3款CT型X射線自動檢測設備采用歐姆龍自有的控制技術和圖像處理技術的結合，實現了高速、高精度的檢測。 通過構成設備控制單元的無縫控制實現的連續拍攝技術*5與高靈敏度探測器相結合，實現了高分辨率下容易判別的3D圖像的高速拍攝。此外，通過采用醫療行業也在使用的先進的3D檢測技術，高速生成建模，實現了原來在制造現場難以實現的在線品質檢測。 通過利用歐姆龍自有的AI技術，自動優化檢查的拍攝條件設定，并將原來依賴熟練工的檢查程序的做成實現自動化。

歐姆龍在制造i-Automation！這一創新理念下，利用其具有優勢的控制技術，為提高制造現場的生產性做出了貢獻。 今后，除了制造現場的生產性提高，也將繼續致力于通過對可持續發展的制造現場的進化，用自動化創造人類、產業和地球的繁榮未來。

CT型自動X射線檢測設備  新商品概述

新產品的價值提供

①通過高速3D自動檢測，助力半導體封裝和功率半導體生產品質的穩定

根據行業·檢查對象的形狀及構成材料等差異，按各型號優化了X射線源的輸出特性和檢測方法。 利用歐姆龍自有的控制技術和圖像處理技術的結合，能夠實現各半導體封裝3D堆疊中使用的μBump*6和C4Bump*7的焊接質量可視化。 利用對應半導體元件小型化和薄型化的成像技術，使得電路板·半導體的X射線透射圖像的3D模型構建提速了約30%(對比歐姆龍VT-X900)。此外，將使用SEMI通信標準（SECS/GEM）的檢測結果數據與生產管理系統聯動，實現對生產工藝的定量狀態監控。 通過不給生產線帶來負擔的高速檢測，改善半導體的生產良品率。

相同錫膏的 2D X射線圖像（左）和 3D X射線圖像（右）

單片和芯粒產品結構區別

④通過利用歐姆龍AI技術進行高速圖像處理，能實現良品/不良品的自動判斷檢查設定

采用新的自有AI技術，并通過利用深度學習處理拍攝圖像，在歐姆龍VT-X系列中首次實現了產品良品/不良品判定的在線檢查。AI除了自動進行圖像判斷時的參數設定外，還根據生成的3D模型自動判斷每個產品的焊接狀態。 這樣可以自動作成檢查程序，不需要依賴熟練工進行畫像處理等專業技能。

圖：通過AI將噪點與檢測對象（氣泡）明確分離，輔助人的判斷（圖例）

③作為歐姆龍首款適用于潔凈室的VT系列，能根據生產品種自動變更設定。

X950 是歐姆龍第一款面向半導體的適用于潔凈室的VT 系列。同時，還搭載了應對需求變動帶來的生產品種變更的檢查設定自動變更功能。參照預先登錄進生產管理系統的生產品種適合的檢測位置和檢查設定，自動進行條件變更。 這樣可以減少因更換程序引起的設備故障和檢查內容再設定等啟動損耗。 此外，與以往的VT系列一樣，X950搭載傳送帶自動搬入搬出功能，有助于制造過程中的自動化和省人化。

*1：能進行納米級檢測的全3D-CT型X射線自動檢測設備(VT-X950)。 

*2：是搭載了采用X射線技術，對人眼看不見的結構物內部的切層畫像進行連續拍攝，通過計算機處理合成3D立體圖像技術的檢查設備。 使用和醫療機構中相同CT掃描技術

*3：符合ISO 14644-1的Class 6標準

*4：只有X950可適用于潔凈室和自動設定變更。

*5：連續式拍攝立體圖像的技術。

*6：以窄間距形成的凸塊電極，將IC彼此結合

*7：C4（Controlled Collapsed Chip Connection）Bump：在基板的電極上形成凸塊狀的導體突起并與芯片接合。

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