Teledyne：一站式軟硬件產品組合，深入機器視覺創新應用

機器視覺技術被譽為智能制造領域的“智慧之眼，”隨著智能化水平的提升和AI等新興技術的進步，機器視覺技術不斷演進和完善，為智能制造領域帶來更多創新和突破，成為推動工業自動化發展的重要引擎。

7月8日-10日，Vision China 2024在上海圓滿舉辦。業界領先的成像技術專家，Teledyne攜旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四大子品牌重磅亮相，全面展示了Teledyne在成像技術領域各產品線及創新解決方案。展會現場，gongkong?受邀參與Teledyne舉辦的媒體溝通會，并與旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四家子公司的相關技術專家展開深入交流。

多元化產品組合，展現“硬實力”

作為一家多元化的高科技公司，Teledyne業務涉及數字成像、儀器儀表、航空航天與防御電子及工程系統等多個領域。特別是在數字成像領域，Teledyne擁有多年的技術積累和實踐經驗，持續通過技術創新和收購舉措，拓寬產品線，滿足不斷變化的市場需求，其產品廣泛的應用于醫學成像、環境監測、航空航天、國防和工業應用等領域。

展會期間，Teledyne攜手旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四家子公司，充分展現了其在成像技術領域的先進成果，包括高分辨率線掃描到3D視覺、全景成像和高速圖像捕獲等創新產品，以及最新一代融合AI 深度學習的軟件解決方案。

Dalsa重點展示了其包括高靈敏度的Linea HS BSI TDI 相機、高精度Z-Trak2 3D 激光測量儀、AxCIS 接觸式圖像傳感器、Linea2 NIR高性能5GigE多光譜線掃描相機等先進成像產品。

DALSA-AxCIS接觸式圖像傳感器

其中，AxCIS 接觸式圖像傳感器，集成了傳感器、透鏡和燈一體化設計，為許多要求苛刻的機器視覺應用提供了較低的系統成本。在Teledyne Dalsa 中國區業務發展總監葉敏看來，與市場主流產品相比，AxCIS 接觸式圖像傳感器的差異化優勢主要體現在三方面，其一，Teledyne具備自研自產芯片的能力，以及先進的堆疊安裝技術，確保芯片之間沒有間隙；其二，基于芯片堆疊技術的設計原理，確保Teledyne相機輸出數據的完整性和真實性；其三，Teledyne所有產品線始終以客戶需求為導向，以終端客戶需求為動力來進行產品設計。例如，定位于中高端市場的Linea HS BSI TDI 相機產品線，持續不斷的根據行業需求變化進行技術革新，其集成三組TDI芯片的設計可以實現彩色的或者高動態的多光譜的一些應用，目前擁有很多產品型號，滿足了不同細分行業需求。

展會現場，FLIR IIS也帶來了一系列創新成像解決方案，包括Bumblebee X 5GigE 高精度深度傳感立體視覺解決方案、Dragonfly S 新型模塊化相機、Forge? 5GigE&1GigE IP67以及Ladybug6測量級精度360°全景相機等明星產品。

FLIR IIS-Bumblebee X 5GigE

為了實現差異化競爭優勢，FLIR IIS在細節上持續打磨，除了確保產品性能之外，在產品質量、體積上不斷優化。“例如，我們主推的Bumblebee X系列，產品質量基本在30克以內，是同類產品重量的1/2或1/3，同時，溫控效果亦優于同行；此外，我們新推出的5GigE 相機，幀率可達到世界領先。”Teledyne FLIR IIS高級客戶經理王輝舉例說道。

E2V全面展示了其Hydra3D+飛行時間技術、Topaz5D圖像傳感器、Snappy Wide 8K寬格式傳感器，以及提供高速、高清清晰度的全局快門圖像捕獲的Emerald Gen2等創新成像產品。

值得一提的是，Hydra3D+飛行時間傳感器是E2V推出的首款可在各種光照條件下工作且不會產生運動偽影的高分辨率飛行時間傳感器。此外，E2V創新推出的Topaz5D圖像傳感器，是一款全高清CMOS圖像傳感器，旨在將2D視覺與無遮擋3D深度圖生成相結合，無遮擋地將實時 3D 深度圖和 2D 視覺結合到單個圖像傳感器中，為更多的智能化應用場景提供可能性。

e2v-Topaz5D

Adimec作為Teledyne集團新成員，首次亮相Teledyne展臺，并帶來了用于OLED/micrro LED顯示面板的全局快門超高分辨率大面陣相機D-152A16-T。Teledyne Adimec華南區業務拓展經理朱濤強調，該款相機用途在于解決屏幕檢測行業一些痛難點問題，例如，暗場檢測，相機靈敏度和對比度不夠高的問題，長時間曝光下噪點多等問題。而D-152A16-T相機完美解決上述痛點問題，無論是分辨率，還是速度都能很好地滿足行業應用需求。

Adimec - D-152A16-T全局快門大面陣相機

AI加持，與時俱進的“軟優勢”

機器視覺是一個軟硬件相結合的綜合技術，如果說硬件是基礎，那么軟件則是靈魂。硬件負責成像功能，軟件負責對成像結果進行處理分析。Teledyne不僅擁有廣而全的硬件產品組合，同時在軟件方面也具備獨到的技術優勢。

Teledyne創新推出了最新一代融合AI（深度學習）的SHERLOCK 8 視覺檢測軟件，作為一款靈活的模塊化平臺，該軟件支持多線程平行處理，支持線掃、面陣、3D及紅外相機，兼容幾乎所有工業通訊標準，支持VB、VC及C++，適用于不同場景的檢測需求。

Dalsa 視覺系統-基于sherlock8 AI平臺的瓶胚表面瑕疵檢測及3D測量

Dalsa 視覺系統-基于sherlock8 Al平臺的飲料包壓嘴位置度檢測系統演示

Teledyne Dalsa 工業視覺系統亞太銷售總監朱正剛從當前AI技術發展現狀及落地痛點出發，詳述了SHERLOCK 8 AI軟件平臺是如何應對不同挑戰。他指出，在SHERLOCK 8 AI軟件平臺上，用戶可以對新的圖片直接進行培訓，以往培訓過的圖片無需再培訓，極大節省了時間，避免陷入過度培訓的泥淖；在極少圖片的情況下就可以進行有效異常培訓；并且其自動生成超級參數配置，方便無經驗用戶操作。

作為一款快速應用程序的開發工具，SHERLOCK 8 AI軟件平臺真正做到了與時俱進，將靈活性與易用性充分結合，其先進的軟件算法，幫助AI檢測系統高效精準地應對不同行業、不同產品的缺陷特點，縮短算法模型的開發周期，助力快速落地部署。

基于AI技術的深度學習模型通常需要對大量的數據進行訓練，并且需要進行復雜的計算來調整模型參數以提高準確性和性能，這往往是一個大計算量與高能耗的過程。如何降低深度學的能耗和計算量，是Teledyne一直探索與鉆研的方向。

朱正剛強調，Teledyne將從軟件和硬件兩方面著手，其一，軟件方面采用輕量化技術如剪枝、蒸餾、模型簡化，以減少神經網絡參數，提高速度和精度的同時，降低能源消耗。同時利用邊緣計算減輕中心負擔。其二，硬件方面，設計出既能保持速度又能降低功耗的SOC芯片，同時尋求更適合深度學習的芯片，如TPU，以提高速度且減少能耗。

從硬件到軟件，Teledyne全棧賦能機器視覺方案，幫助客戶實現更高效、更精準的圖像識別和分析，提升生產效率和產品質量，實現精益生產和可持續發展的目標。同時，Teledyne十分注重對數據安全的保護，致力于為客戶構建安全高效的數據管理體系。朱正剛指出，從內部安全方面，Teledyne產品采用T2IR特性確保數據實時性和安全性，從采集、傳輸到處理，全程實時跟蹤監控。在外部安全方面，Teledyne軟件具有用戶權限授權、方案鎖定和壓縮保護功能，以及系統軟硬件唯一性鎖定等多種的安全設置，最大化確保數據安全性。

Teledyne憑借其廣而全的產品矩陣，及在機器視覺領域多年的行業經驗積累，始終走在技術前沿，為行業帶來更多創新和優質的一站式產品及服務。值得一提的是，Teledyne所有芯片全部自研自產，并深入洞察市場，以客戶需求為中心，不斷革新技術、迭代產品。而這也是Teledyne區別于其他同類品牌最顯著的優勢之一。

通過與Teledyne幾位行業專家的深入交流，我們更深刻地認識到機器視覺行業的技術潛力和發展方向，及其在各行各業的應用前景和無限機遇。特別是與AI和深度學習技術的融合，為產業升級和效率提升帶來更多的優勢和價值。期待未來，Teledyne繼續以創新為動力，以品質為根本，持續引領機器視覺行業發展潮流。