展會直擊丨邦納重磅亮相Propak China 2025上海國際包裝展，賦能包裝行業智能化升級

6月24日—26日，作為國內規模領先的加工與包裝專業商貿展會和行業風向標——2025上海國際食品加工與包裝機械展覽會聯展于上海國家會展中心盛大開幕。作為全球頂尖自動化技術專家和整體解決方案提供者，邦納攜多款新產品、新方案于上海國家會展中心7.1號館 71B86重磅亮相！

匯聚智能化和自動化解決方案

本屆展會以“數字智造，工業向新”為主題，全面呈現食品加工包裝機械、日化加工包裝機械、稱重及計量設備、印刷標簽科技、包裝材料與制品、智能裝備、儀器儀表、電商物流、配送倉儲等核心領域創新成果。現場邦納展臺頗受矚目，下面跟隨小編的步伐感受現場的氛圍。

匯聚智能化解決方案的邦納展臺

邦納亞洲總裁  Patrick Maguire （馬瑞）先生為現場觀眾關于邦納如何賦能包裝行業智能化升級進行了講解。

邦納產品部同事與現場觀眾交流邦納測量與檢測整體解決方案。

邦納技術部同事為現場觀眾講解邦納液位檢測解決方案，并詳解了方案的工作原理。

邦納銷售部同事耐心為觀眾介紹邦納測量檢測解決方案，為觀眾詳細介紹邦納產品的特點及應用方向。

邦納擁有五十多年的產品研發和市場開拓經驗，此次展會攜帶了眾多的解決方案亮相，歡迎各位蒞臨邦納展臺與我們互動交流。