【會議邀請】共赴ICEPT 2025之約：華屹邀您共探電子封裝技術新未來

第 26 屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2025）即將于8月5日至 7 日在上海嘉定區喜來登酒店盛大啟幕。

這場匯聚全球電子封裝領域智慧的盛會，將聚焦行業前沿，集中展示全球最新研究成果，涵蓋先進封裝技術（如3D/異構集成、Chiplet、硅光互連等）、材料創新（高導熱、低介電材料）、以及工藝優化（如微納制造、熱管理）。這些技術是延續摩爾定律、提升芯片性能的關鍵，對半導體產業突破物理極限至關重要。

會議期間，華屹專家團隊將在A26展位與全球同行展開深度交流，分享技術洞察、探討合作可能。

作為行業技術交流的重要平臺，ICEPT 2025 還將在8月7日同步舉辦先進制造專題論壇，深度聚焦 FOPLP /玻璃基板的 PVD系統、TGV全工藝AOI檢測技術解決方案等前沿議題。屆時，知名大學教授、半導體龍頭企業技術主管將齊聚一堂，分享電子封裝技術創新與產業化升級的實踐經驗，共話產業發展新路徑。

8月7日13:00-13:55，華屹將受邀帶來《TGV 全工藝 AOI 檢測技術解決方案》主題演講。演講中將系統解析TGV全工藝流程——從來料檢測、激光誘導、化學蝕刻，到PVD/電鍍金屬化及重布線層（RDL） 制備中的AOI關鍵技術及方案。同時將介紹華屹自研的AOI檢測設備，從創新檢測原理到智能返修閉環，再到全流程數據追溯。

我們期待與業界同仁深度交流TGV全流程質量監控的最佳實踐與技術難點，共同探討AOI在推動先進玻璃基封裝技術發展中的關鍵作用，促進工藝優化與良率提升。

前沿技術碰撞在即，產業機遇共待發掘。ICEPT 2025，華屹誠邀您相聚上海嘉定區喜來登酒店，共話電子封裝技術新未來，共促產業創新突破！