6AG1135-6HD00-7BA1 SIEMENS 模擬量模塊

• 型號：6AG1135-6HD00-7BA1


• 數(shù)量：6


• 制造商：廈門戎豐電氣設(shè)備有限公司


• 有效期：2025/5/25 0:00:00

“回暖”，是所有半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)者對2024的共同期盼。不少研究機(jī)構(gòu)也確實(shí)在年初給予了肯定回復(fù)，盡管大家的預(yù)測值不盡相同，但實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長基本達(dá)成共識。以

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS為例，其預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)約13%的增長。

“‘周期性回暖’這個(gè)詞應(yīng)該更符合2024年的市場變化，比如全球電動汽車市場的一路狂飆或?qū)簳r(shí)放緩腳步，與此同時(shí)，AI大模型的飛速迭代正以前所未有的力度重塑服務(wù)器市場，并隨之喚醒智能手機(jī)與筆記本電腦領(lǐng)域的新需求浪潮，”業(yè)界領(lǐng)先的電子元器件分銷商深圳創(chuàng)實(shí)技術(shù)有限公司（以下簡稱“創(chuàng)實(shí)技術(shù)”或“Cytech Systems”）總經(jīng)理Alice于近日參加2024武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會（Electrontech China 2024，以下簡稱“武漢電子展”）時(shí)剖析了這一輪市場回暖的深層動力。

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