SKP25.003E2 SIEMENS 接口模塊

• 型號：SKP25.003E2


• 數(shù)量：19


• 制造商：廈門戎豐電氣設備有限公司


• 有效期：2025/11/13 0:00:00

我國半導體設備領域長期受國外技術封鎖與壟斷，加快自主研發(fā)勢在必行。諸多國內(nèi)半導體設備廠商強勢崛起，如某領先集成電路與真空儀器設備廠商，秉持 “引領真空技術，支撐科技創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展” 使命，為關鍵設備國產(chǎn)化貢獻卓著。

項目挑戰(zhàn)

該客戶研制的 PVD 鍍膜設備，系半導體工藝國產(chǎn)化重要成果。為精準把控蒸發(fā)或濺射的溫度、壓力、時間等工藝參數(shù)，客戶需將設備的傳感器、控制器、繼電器、電源等電氣自動化元件相聯(lián)接，以實現(xiàn)電力、信號與數(shù)據(jù)傳輸。針對關鍵電氣聯(lián)接部位的重載接插件，該客戶著重考量的因素涵蓋：

如何滿足設備運行環(huán)境的要求

（1）PVD鍍膜過程中產(chǎn)生的化學氣體或蒸氣往往對電氣材料產(chǎn)生腐蝕；

（2）在一些特定的鍍膜工藝中，可能會產(chǎn)生高溫和高壓。

如何提高機械性能穩(wěn)定性

PVD設備運行過程中，連接器需要頻繁承受影響穩(wěn)定性的機械應力，如振動、沖擊、插拔等。

如何適應機柜設計，快速完成效果測試

如何根據(jù)電氣柜空間設計要求采用合適的重載聯(lián)接技術，并通過不同的連接器出線方式快速滿足設備測試要求，是客戶的又一困擾所在。

該客戶需要匹配的重載接插件解決方案以解決上述電氣柜聯(lián)接項目遇到的挑戰(zhàn)，并滿足半導體終端客戶對PVD鍍膜設備的高標準要求。經(jīng)過多方考量，最終找到了經(jīng)驗豐富的電聯(lián)接專家——魏德米勒。

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