3SB1400-0A SIEMENS 模擬量輸出模塊

• 型號：3SB1400-0A


• 數量：27


• 制造商：廈門戎豐電氣設備有限公司


• 有效期：2025/11/13 0:00:00

我國半導體設備領域長期受國外技術封鎖與壟斷，加快自主研發勢在必行。諸多國內半導體設備廠商強勢崛起，如某領先集成電路與真空儀器設備廠商，秉持 “引領真空技術，支撐科技創新，促進產業發展” 使命，為關鍵設備國產化貢獻卓著。

項目挑戰

該客戶研制的 PVD 鍍膜設備，系半導體工藝國產化重要成果。為精準把控蒸發或濺射的溫度、壓力、時間等工藝參數，客戶需將設備的傳感器、控制器、繼電器、電源等電氣自動化元件相聯接，以實現電力、信號與數據傳輸。針對關鍵電氣聯接部位的重載接插件，該客戶著重考量的因素涵蓋：

如何滿足設備運行環境的要求

（1）PVD鍍膜過程中產生的化學氣體或蒸氣往往對電氣材料產生腐蝕；

（2）在一些特定的鍍膜工藝中，可能會產生高溫和高壓。

如何提高機械性能穩定性

PVD設備運行過程中，連接器需要頻繁承受影響穩定性的機械應力，如振動、沖擊、插拔等。

如何適應機柜設計，快速完成效果測試

如何根據電氣柜空間設計要求采用合適的重載聯接技術，并通過不同的連接器出線方式快速滿足設備測試要求，是客戶的又一困擾所在。

該客戶需要匹配的重載接插件解決方案以解決上述電氣柜聯接項目遇到的挑戰，并滿足半導體終端客戶對PVD鍍膜設備的高標準要求。經過多方考量，最終找到了經驗豐富的電聯接專家——魏德米勒。

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