TELEDYNE DALSA MEMS應(yīng)用－BioMEMS

• 關(guān)鍵詞：TELEDYNE,DALSA,BioMEMS,微流體,片上實(shí)驗(yàn)室
• 摘要：任何在醫(yī)療應(yīng)用中使用的MEMS可以被稱為Bio-MEMS，但在這里我們將使用這個(gè)術(shù)語特指有微流體部分的MEMS器件，如集成毛細(xì)管電泳儀（局部視圖）。

MEMS應(yīng)用

從手機(jī)的RF芯片，通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀，汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件，Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn)，并且為這些創(chuàng)新的MEMS應(yīng)用提高性能的同時(shí)降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們，討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應(yīng)用： 壓力傳感器　　運(yùn)動(dòng)傳感器　　BioMEMS　　微鏡　　硅通孔　　射頻MEMS　　

BioMEMS

>>片上綜合實(shí)驗(yàn)室

BioMEMS: 微流體和片上實(shí)驗(yàn)室

任何在醫(yī)療應(yīng)用中使用的MEMS可以被稱為Bio-MEMS，但在這里我們將使用這個(gè)術(shù)語特指有微流體部分的MEMS器件，如集成毛細(xì)管電泳儀（局部視圖）。該微流體通道是通過在一片使用Teledyne DALSA的高壓CMOS/DMOS技術(shù)制造的IC上使用厚光致聚合物層形成圖形來制成的。該器件還具有一個(gè)來自我們CCD過程的顏色過濾器，無電鎳/鈀電鍍，耐腐蝕。

我們的優(yōu)勢(shì)是我們有能力達(dá)到獨(dú)立的現(xiàn)場(chǎng)護(hù)理產(chǎn)品所需的高集成度。我們先進(jìn)的封裝選項(xiàng)和經(jīng)受考驗(yàn)的大批量制造能力，是我們成為改變未來的bio-MEMS設(shè)計(jì)的理想代工服務(wù)合作伙伴。

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